반도체 기업의 성장 기회를 제공하기 위한 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 28일, 수원컨벤션센터에서 개막했다.

경기도와 수원특례시 공동주최로 이달 30일까지 사흘간 열리는 이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 반도체 패키징 관련 국내외 168개 기업이 전시 부스 328개를 운영한다.

이번 행사는 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행되며, 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개한다.

주요 전시 품목은 ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲반도체 패키징 소재 및 부품 ▲반도체 패키징 기술 솔루션 ▲기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등이다.

일자 주요 프로그램을 살펴보면, 행사 첫날인 28일에는 개막식과 반도체 패키징 트렌드 포럼, 거버넌스 특별세션 등의 행사가 진행됐으며, 둘째 날인 29일에는 한국마이크로전자패키징연구조합(KAMP) 심포지움을 개최하고, 마지막 날인 30일에는 한국실장산업협회(KPIA) 세미나와 폐막식이 진행될 예정이다. 또한 참가기업 전문기술 세미나, 구매상담회, 채용박람회 등의 부대행사도 전시장 내에서 함께 진행된다.

행사 첫날인 28일, 국내외 저명한 반도체 패키징 관련 인사들을 초청해 열린 '2024 반도체 패키징 트렌드 국제포럼'에서는 삼성전자, 에이에스엠피티, 레조낙, 텍사스인스트루먼트 등에서 연사로 참여해 최신 기술 및 동향을 발표했다.

포럼과 연계해 열린 '거버넌스 특별세션'은 이재준 수원특례시장의 개회사, '반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의'를 주제로 한 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG(국제반도체산업그룹) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다.


개막행사에는 이재준 수원특례시장, 김성중 경기도 행정1부지사, 이제영 경기도의회 미래과학협력위원회 위원장, 김철현 도의원, 서현옥 도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯한 반도체 산업 관련 기업, 연구기관, 학계 대표 등 주요 인사가 참석했다.

이 자리에서 이재준 수원시장은 개회사를 통해 "차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처이다"라며 "산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다"고 밝혔다.

김성중 부지사는 "대한민국을 반도체 강국으로 만들어 주신 모든 분들의 노고에 진심으로 감사드린다"며 "경기도는 반도체 산업의 중심지로서 차세대 패키징 산업 육성을 위해 끊임없이 고민하고 아낌없이 지원해 나갈 것이다"라고 말했다.

이번 행사와 관련한 내용은 공식 홈페이지(www.semipkgshow.com)에서 확인할 수 있다.

한편, 수원컨벤션센터와 ISIG 공동주최로 내년 8월 27일과 28일 양일간 수원컨벤센센터에서 개최되는 '2025 ISES KOREA(글로벌 반도체 경영진 서밋)'에는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여해 첨단 반도체 산업의 주요 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다. '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'도 함께 개최된다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 반도체 생태계의 새로운 화두다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 치열해지고 있다.