SK하이닉스, 청주에 19조 패키징 투자

등록 2026.01.13 13:52

수정 2026.01.13 13:52

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입해 첨단 패키징 팹을 신설한다.

글로벌 인공지능(AI) 경쟁이 본격화되며 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데, 전공정과 후공정을 하나의 생산 축으로 묶는 전략을 한층 강화하겠다는 구상이다.

수도권과 비수도권을 연결하는 생산 체계를 구축함으로써 정부의 지역 균형 성장 기조에도 발을 맞췄다.

SK하이닉스는 13일 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 청주 테크노폴리스 산업단지에 구축한다고 밝혔다.

총 투자 규모는 19조 원으로, 약 7만 평 부지에 들어서는 P&T7은 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.

회사 측은 전공정과의 접근성, 물류 효율, 장기적인 운영 안정성을 종합적으로 검토한 결과 청주가 최적지라는 판단에 이르렀다고 설명했다.

P&T7은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 최종 제품으로 완성하고 품질을 검증하는 어드밴스드 패키징 팹이다.

반도체 제조는 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 전공정과, 칩을 절단·적층·패키징·테스트해 완제품으로 만드는 후공정으로 나뉜다. 특히 HBM과 같은 AI 메모리는 칩 적층과 연결 기술이 성능과 전력 효율을 좌우하는 만큼, 후공정의 전략적 중요성이 빠르게 커지고 있다.

이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천, 충북 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 등 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.

이 가운데 청주는 낸드 플래시 팹 M11·M12·M15와 후공정 P&T3가 이미 가동 중이며, 차세대 D램과 HBM 생산을 위한 M15X까지 더해졌다. 전공정과 후공정을 모두 아우르는 통합 반도체 클러스터가 사실상 완성 단계에 들어섰다는 평가다.

M15X는 총 20조 원이 투입되는 대형 팹으로, 지난해 10월 클린룸을 먼저 개방한 뒤 현재 장비를 순차적으로 반입 중이다.

전공정에서 생산된 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 핵심적인 역할을 맡을 것으로 전망된다. 팹 간 물리적 거리와 공정 연계를 최소화해 생산 효율과 수율을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다.

시장 전망도 대규모 투자를 뒷받침한다. 업계에 따르면 HBM 시장은 지난해부터 2030년까지 연평균 33% 성장할 것으로 예상된다.

글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 이어지며 고부가 메모리 수요가 구조적으로 확대되고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 차세대 제품 시장에서도 주도권을 이어간다는 방침이다.

한편 증권가는 SK하이닉스의 지난해 연간 매출을 95조 원대, 영업이익을 44조 원대로 추정하고 있다.

연간 기준으로 삼성전자를 처음으로 넘어설 가능성도 거론된다. HBM 중심의 고수익 구조에 범용 D램 가격 상승이 맞물리며 수익 기반이 한층 넓어졌다는 평가다.

회사 측은 이번 투자를 단기 효율이 아닌 중장기 산업 경쟁력 강화의 관점에서 바라보고 있다. SK하이닉스는 "청주 P&T7 투자를 통해 수도권과 지방이 함께 성장하는 반도체 생태계를 구축하고자 한다"며 "정부 정책과 기업의 노력이 맞물려 국가 경쟁력 강화로 이어지길 기대한다"고 밝혔다.

덧붙이는 글 이 기사는 충북인뉴스에도 실렸습니다.

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