3차원 다공성 구리 음극 집전체 도입을 통한 전기화학 특성평가 및 리튬 덴드라이트 형성 이미지.

(a) 기존 구리 호일 대비 낮은 분극 전압 및 향상된 쿨롱 효율을 보이는 3차원 다공성 구리 집전체
(b) 구리호일과 3차원 다공성 구리 음극 집전체에 대한 다양한 전류 밀도에서의 리튬 핵생성 과전압 비교
(b,c) 구리 호일 및 3차원 다공성 구리 구조체에 전착된 리튬 덴드라이트 이미지(SEM, FIB-SEM)
- 리튬 전착 시, 덴드라이트가 구리 호일 표면에 무작위적으로 형성된 반면, 3차원 다공성 구리 음극 구조체에는 기공 내에 우선적으로 전착
- 리튬 탈리 시, 구리 호일 표면에 일부 잔류 리튬들이 남아 있지만, 3차원 다공성 구리 음극 구조체에서는 잔류 리튬 없이 가역적인 전착 및 탈리