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삼성전자가 비대칭디지털전화가입자선(ADSL)용 핵심 칩셋 및 솔루션 제품의 본격 양산에 들어가는 등 인터넷용 반도체 사업을 집중육성한다.
삼성전자는 비메모리 반도체인 시스템온칩(SoC)분야의 역량강화를 위해0.18미크론 공정을 이용한 고속 데이터통신(ADSL)용 핵심 칩셋과 이를 기반으로 한 ADSL 토털 솔루션 제품의 양산에 들어간다고 4일 밝혔다.
삼성전자는 이번 양산을 계기로 연내 가상사설망(VPN) 인터넷전화(VOIP) 무선근거리통신망(WLAN) 등을 지원하는 솔루션 제품을 개발하고,내년 상반기중 DMT와 컨트롤러를 통합한 '원 칩' 제품을 개발, 광대역 인터넷 관련 반도체 사업을 집중 육성할 계획이다.
삼성은 ADSL용 칩셋시장이 오는 2005년에는 무선 LAN 기능 확대로 칩셋단품기준으로는 2억9,000만달러, 운영체계 등 소프트웨어를 포함하면 7억달러 규모까지 성장할 것으로 예상됨에 따라 0.13미크론(um)급의 광대역SoC제품군 등의 개발에 나설 계획이다.
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